A fabricante taiwanesa de chips TSMC e a Sony anunciaram nesta terça-feira, 11, uma joint venture de US$ 4,69 bilhões para desenvolver e fabricar sensores de imagem de última geração para smartphones. A nova empresa funcionará no sul do Japão, com produção em escala prevista para começar em 2029 com tecnologia de processo avançada.
Pelo acordo, a Sony planeja contribuir com cerca de 465 bilhões de ienes (US$ 2,92 bilhões), por meio de uma combinação de aportes em dinheiro e transferência de ativos.
A TSMC, por sua vez, pretende aportar aproximadamente 282 bilhões de ienes (US$ 1,77 bilhão) em dinheiro. As contribuições devem ser feitas em fases, conforme a demanda do mercado e outras condições comerciais.
O estabelecimento da joint venture e a conclusão da transação dependem de aprovações regulatórias e do cumprimento de outras condições habituais de fechamento, acrescentaram as empresas.
Crescimento das vendas
Em paralelo, a TSMC divulgou um crescimento na receita de julho acima das estimativas, reforçando que a demanda por Inteligência Artificial (IA) continua em forte expansão.
A receita de julho da companhia foi de 467,58 bilhões de novos dólares taiwaneses (US$ 14,50 bilhões), aumento de 45% em relação ao mesmo mês do ano anterior. Em seus resultados mais recentes, a TSMC elevou sua previsão de crescimento de receita para 2026 para mais de 40% em termos de dólares americanos, de 30% anteriormente.
Embora a TSMC não divulgue comentários ou uma análise detalhada de sua receita junto com os números mensais, seu crescimento está sendo impulsionado pela necessidade de chips de IA. Para o período de janeiro a julho, suas vendas ano a ano aumentaram 37%.
A TSMC é o principal fornecedor de chips para a Nvidia, líder em semicondutores usados para aplicações de IA. A TSMC também fabrica os processadores principais dentro dos iPhones da Apple, chipsets móveis da Qualcomm e processadores fabricados pela Advanced Micro Devices (AMD).
Com informação do Estadão de Conteúdo (Thais Porsch).
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