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IBM terá primeira fundição quântica da América

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IBM comunicou que construirá uma fundição de chips quânticos nos Estados Unidos. Através de uma Carta de Intenções, assinada com o Departamento de Comércio do país (DoC), ela receberá US$ 1 bilhão em incentivos via Lei CHIPS e investirá um montante de mesmo valor para pesquisa e desenvolvimento da Anderson, sua nova empresa. A IBM também ficará responsável por oferecer propriedade intelectual, ativos e força de trabalho. Vale lembrar que a companhia tem mais de 90 sistemas quânticos implementados.

A Anderson ficará em Albany, no estado de Nova Yorque, e atuará de forma independente. Em nota, a companhia declarou que o objetivo da iniciativa é concentrar a produção de wafers quânticos nos EUA e abastecer empresas voltadas ao setor de hardware. Inicialmente, a Anderson produzirá os componentes para qubits supercondutores e eletrônicos associados e, de forma gradual, expandirá seu portfólio.

Os wafers de 300 mm serão voltados para interconexões supercondutoras. A tecnologia será oferecida por silício (TSV) e bumps. Eles também serão habilitados para capacidades consolidadas, a exemplo de kits dedicados de design de processo, além de rotas padronizadas para uma interação mais ágil e escalabilidade.

 

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